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Tel:(022)27891056；E-mail:kevin_li@eyou.com37李晓云等：环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向高集成度IC的特性，据统计对环氧塑封料的技术要求达30项之多。
DIC公司的工艺路线则与东都化成公司有较大的区别。.根据DIC公司开发人员的观点，有两种异构体作为合成覆铜板、IC封装料用的萘型环氧树脂为较理想，1999年发表的一新型环氧树脂发展及在高性能覆铜板开发中的应用连载2）中电材协覆铜板分会顾问祝...
环氧树脂网知识：环氧树脂相关论文链接之二环氧树脂的化学合成-氯含量的影响环氧树脂的合成化学-反应机理解释...环氧树脂应用及其最新发展环氧树脂/聚砜共混体系相结构的调控研究(PDF)集成电路封装应引起足够重视环保型鞋用胶粘剂...
随着国民经济的高速发展，环氧树脂在机电、化工、电子、水利、交通、建筑、航空航天等各个领域的用途也越来越广泛、迫切要求环氧树脂的产品质量和生产技术提高到新的水平[3-4]（1）涂料用途环氧树脂在涂料中的应用占较大的比例，它能制成各具特色
.2021.02.014环氧树脂是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇封装及绝缘方面的应用如接触器线圈、电磁铁、干的缩聚产物，多种含有活泼氢的化合物可使具有式变压器、互感器等，高低压电器整体全密封绝缘化学活性的环氧基开环形成网状结构。
环氧树脂基体具有工艺性能良好、综合力学性能好、成本低等优点，是目前应用最广的结构复合材料。国外先后发展了977、M21和3900等系列,性能达到第三代及以上水平,抗冲击损伤能力强,已作为航空主承力和次承力结构件使用。
生物基环氧树脂生物基高分子材料以可再生资源为主要原料，在减少对化石资源消耗的同时，也减少了石油基高分子材料的生产和使用过程对环境的影响，是当前高分子材料的重点发展方向，也是实现“碳中和”、…
国内外环氧树脂现状研究.pdf,国内外环氧树‘脂现状王玉瑛(中国石油吉林石化公司研究院，吉林132021)1前言环氧树脂是一类重要的热固性树脂，具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性，它的黏接性能好、机械强度高，所以可广泛应用于化工、轻工、机械、电子、水利、交通、汽车、家电和宇航等各个...
（二）复合材料用高性能环氧树脂与酚醛树脂发展形势严峻1.环氧树脂环氧树脂是由环氧氯丙烷与双酚A缩聚而成的热固性树脂，大量用作复合材料的基体树脂，尤其在航空用复合材料中占主导地位。2016年世界环氧树脂总产能约为4.62×106t/a。
普通环氧树脂应用市场几近饱和，开工率不足50%，亟需开拓新的应用市场，而高端环氧树脂需求巨大，且大量依赖进口。.因此，环氧树脂发展前景十分广阔。.预计到2026年，我国环氧树脂表观消费量将增长到221万吨。.以上数据来源于前瞻产业研究院《中国...