当前位置：杂志信息网 > 集成电路封装技术论文期刊
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊[导读]摘要：科技水平日益提高，随着集成电路（IC）的出现，电子产品的微型化、集成化水平越来越高。
集成电路封装芯片互连技术研究作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：1025220103025218指导教师姓名：2012年11现代电子的高度先进性决定着现代科技的发展水平，而电子封装与互连技术作为现代电子系统能否成功的关键技术支撑之一，也自然而然的随着电…
摘要：集成电路封装技术常用术语(Ⅰ)丁一1BGA(ballgridarray)球形触点阵列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点阵列载体(PA...
内容覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料和应用等领域，为产品与市场、设计与应用、系统与器件、技术与产品、经营与管理相结合架起桥梁。《中国集成电路》期刊征稿《中国集成电路》期刊目录查阅《中国集成电路》国家级期刊2017年01期
《中国集成电路》中国半导体行业协会/集成电路设计分会主办的全国性专业电子刊物，国家级期刊，知网、维普、万方收录。中国集成电路报道微电子器件与电路的基础及其设计技术...
微电子；集成电路；封装技术DOI：CNKI:SUN:BDTJ.0.2000-05-000被引量：261年份：2000...全文维普网维普期刊专业版知网jinyueya.com通过文献互助平台发起求助，成功后即可免费获取论文...
集成电路封装与测试_毕业设计论文.doc,毕业设计（论文）集成电路封装与测试摘要IC封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊[导读]集成电路，作为几乎所有产业的必须物品，其对于国家及社会的发展重要性及战略意义自然不言而喻。而对于各国的这种尖端产品，我国作为西方封锁的对象自然是举步维艰。
集成电路芯片封装技术浅谈自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz...
《集成电路应用》杂志立足于中国电子信息产业，面向电子系统制造商与方案设计公司，致力于满足技术管理人员对新技术、新方案以及市场信息的需求。读者对象：专业学者，专业研究人员，工程技术人员和…